柔性基板是新型柔性显示器件的重要组成部分，具有良好综合性能的高韧性聚酰亚胺（PI）薄膜，被认为是最有应用潜力的柔性基板材料。近期，研究人员基于联苯二酐（BPDA）和苯并咪唑二胺（PABZ），通过在含苯并咪唑基团的PI薄膜中加入氯化铜（CuCl2），设计制备了具有点对面多配位结构的PICu薄膜，主链结构中的苯并咪唑单元作为配体，与Cu2+反应来构建相应的配位结构。配位键是在有机配体与金属原子或离子之间形成的一种非共价键，其键能介于氢键和化学共价键之间。相比于氢键作用，如果在PI薄膜中构建多配位结构有可能实现更高温度下的热尺寸稳定性。特别是对于具有刚性主链的聚合物薄膜，引入点对点（point-to-point）形式的配位键无法有效提高韧性，而点对面（point-to-face）多配位结构则有望同时增强热尺寸稳定性和韧性。由于点对面多配位结构在高温下具有良好稳定性，PICu系列薄膜的玻璃化转变温度（Tg）呈增大趋势，并表现出优异的热尺寸稳定性。与PICu0薄膜的力学性能相比，经过20次循环拉伸后，PICu20薄膜的累积应变比下降了65％。此外，PICu20薄膜的拉伸强度和断裂伸长率分别为MPa和10.1％，断裂能提高到22.7MJ/m3，与PICu0薄膜相比分别提高了40％、45％和％。
来源：聚酰亚胺科技
注：文内信息仅为提供分享交流渠道，不代表本
转载请注明：http://www.zizhiquq.com/jmpcjc/11427.html
